原标题：推动创新链与资金链深度融合 新时代的科技信用与科技创新论坛昨日在厦举行

　　如何推动创新链与资金链深度融合，助力加快实现高水平科技自立自强？4月3日，新时代的科技信用与科技创新论坛在我市举行。作为厦门市科技创新大会配套活动，论坛吸引产业界、科技界、金融界专家学者齐聚一堂，围绕科技信用、科技创新、金融资本助力经济发展等话题展开交流，并为我市科技金融产业发展、加快推进发展动能转换献计献策。

　　论坛由火炬高新区管委会、惠新（厦门）科技创新研究院（简称“惠新研究院”）主办。

　　发挥科技信用作用

　　大力发展股权融资

　　科技创新离不开金融“活水”。而事实是，科技创新需要长期且有耐心的资本支持，但金融资本的本能是“逐利”，多追求短期利益。论坛上，不少嘉宾提到了这一“痛点”问题。

　　如何处理好“长期”与“短期”的现实矛盾？嘉宾们指出，科技信用提供了破题思路。把科技信用充分运用到科技创新的各个环节，可使科技信用与科技资本相结合，进而使金融成为自主创新、科技攻关、产业升级的不竭动力。

　　什么是科技信用？科技信用是社会信用的一部分，它来源于人们对科学知识的信赖所产生的社会共识，这种理性的力量使得人们对科技成果转化形成了合理预期。科技信用中蕴含的融资功能以股权融资为主。与会嘉宾表示，应大力发展股权融资，赋能科技创新。

　　聚焦“科技信用”，论坛发布了惠新研究院的研发成果:《科技信用与科技资本——构建中国的地方科技集团模式探索》。据悉，惠新研究院于2021年12月成立于厦门火炬高新区，研究院着眼国家战略科技与经济社会发展的长期目标，致力于研究科技与资本的结合，为面向科技创新的金融政策提供智力支持，建立科技与金融深度沟通的桥梁，并为资本机构提供发展和行业研究支持。

　　“我们必须把未来的发展建立在自主创新、自立自强的基础上。”惠新（厦门）科技创新研究院院长曹健林在致辞中，流露出对加快创新步伐的紧迫感与责任感。

　　“厦门可以说是科技信用方面的先行者。厦门市、厦门火炬高新区都非常重视基金的建设，既有政府引导基金，也鼓励各类基金在厦门落地，形成百花齐放的氛围。这也是我们在厦门举办这次论坛的原因。”惠新研究院执行院长姜洪认为，厦门构建了良好的科技金融生态，为科技创新提供了良好支撑。

　　第三代半导体加速崛起

　　厦门成绩斐然

　　嘉宾们还围绕集成电路、第三代半导体、新能源、新型显示等战略性新兴产业热点话题展开交流。其中，厦门第三代半导体产业的发展获得不少嘉宾点赞。

　　“厦门或成为第三代半导体产业发展的样本。”第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲说，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体正快速崛起。厦门作为两岸产业合作的重要窗口，具有良好的产业发展基础，是第三代半导体光电领域重要的产业集聚地。厦门聚集了三安、士兰微、瀚天天成、乾照光电、华联电子等企业，成绩斐然。同时，厦门大学在光电领域具有突出的研发优势。

　　论坛发布了“2022中国半导体企业创新榜”，评选出半导体设计、设备和封测三个细分领域的创新型企业各 30家，共计90家上榜企业。其中，火炬高新区企业厦门优迅高速芯片有限公司上榜“最具创新力奖”，芯米（厦门）半导体设备有限公司、厦门凌阳华芯科技股份有限公司、厦门云天半导体科技有限公司获得“明日之星奖”。（记者 林露虹 通讯员 雷飏）